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作為電子產(chǎn)品之母,PCB產(chǎn)業(yè)同樣因終端市況不佳而出現(xiàn)市場(chǎng)規(guī)模的小幅度衰退。所幸的是,2024年起PCB市場(chǎng)規(guī)模將恢復(fù)逐年成長(zhǎng),其中IC載板作為集成電路先進(jìn)封裝的關(guān)鍵基材,今后五年的成長(zhǎng)率將領(lǐng)銜上升。
PCBA貼片加工是由多種組裝工藝形成,根據(jù)客戶產(chǎn)品種類的不同,其組裝工藝要求也有所不同。PCBA加工的工藝流程可大致分為SMT貼片、DIP插件、PCBA測(cè)試、成品組裝;其這4種工藝流程是必不可少的也是最重要的。接下來(lái)就由成都PCBA加工廠子程電子設(shè)備有限公司為大家詳細(xì)闡述這4個(gè)重要工藝流程,希望給您帶來(lái)一定的幫助!
PCBA貼片代工的注意事項(xiàng) 首先,大家在選擇pcba作為替代品時(shí),要注意電路設(shè)計(jì)。印刷電路板的設(shè)計(jì)是基于電子電路圖來(lái)實(shí)現(xiàn)電路用戶所要求的功能,所以大家需要提前分析用戶的需求,從而設(shè)計(jì)出用戶所需要的電路板,提高電路的良好性能,保證大家的效率。 其次,需要注意所用材料的質(zhì)量,其中常見(jiàn)的原材料有PCB板、玻纖板、各種塑料板等。但是,只有使用高質(zhì)量的材料,才能做出令大家滿意的pcba,而且這樣的材料具有優(yōu)異的元件性能。
鋼網(wǎng)的目的是為了讓錫膏在SMT貼片加工過(guò)程中印刷在電路板上,SMT鋼網(wǎng)的生產(chǎn)工藝可分為:激光切割鋼網(wǎng);電鑄鋼網(wǎng);化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng);階梯鋼網(wǎng)生產(chǎn)工藝。
影響PCBA質(zhì)量品質(zhì)的因素很多,包括人為因素、機(jī)器因素、材料因素、工藝因素、現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境因素等。
PCBA加工產(chǎn)品驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) :損壞零件;可焊端元件的側(cè)偏;虛焊;錫太多; 起泡、分層;反白;空氣焊接;冷焊;少件;
SMT貼片加工的優(yōu)勢(shì):電子產(chǎn)品體積小,組裝密度高;可靠性高、抗振能力強(qiáng);高頻特性好、性能可靠;提高生產(chǎn)力,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn);降低成本,減少開支;
SMT貼片加工工藝的流程:錫膏印刷;檢測(cè);點(diǎn)膠;貼裝;固化;回流焊;清洗;檢驗(yàn);返修
SMT元件的返工過(guò)程。一般可分為拆焊、清洗、貼裝、焊接4個(gè)步驟。