隨著社會的發(fā)展，越來越多的東西變得越來越智能。這樣做的前提是要有更多的電路板芯片來控制這些設備，而PCBA加工是其中最重要的部分。 PCBA加工的質量決定了這個產(chǎn)品的壽命和質量。下面介紹如何驗收PCBA加工產(chǎn)品。
一、檢驗環(huán)境：
1、測試環(huán)境：溫度：25±3°C，濕度：40-70%RH
2.檢查產(chǎn)品距離40W熒光燈（或等效光源）1米以內，檢查員離檢查器30厘米。
二、質量保證抽樣標準：執(zhí)行GB/T2828.1-2003二次檢驗和抽樣方案
AQL 值：CR：0 MAJ：0.25 MIN：0.65
三、檢測設備：
BOM 清單、放大鏡、探針、貼片位置圖

四、驗收標準

1、損壞零件：
任何邊緣剝落小于元件寬度或元件厚度的25%；末端頂部的金屬鍍層最多缺失 50%（可接受）
任何暴露點擊的裂縫或缺口；玻璃元件主體上的裂縫、刻痕或任何損壞。任何電阻材料中的凹槽。任何裂縫或凹痕。（拒收）
2、貼片元件——矩形或方形可焊端元件的側偏：
側偏移 ≤ 元件可焊端寬度的 50% 或 PAD 寬度的 50%（可接受）
側偏大于元件可焊端寬度的50%或PAD寬度的50%（拒收）
3、虛焊：
元件的可焊接端和 PAD 之間的重疊清晰可見。（可接受）
組件末端與 PAD 之間的重疊不足（拒絕）
4、錫太多：
焊點的最大高度可以超過 PAD 或延伸到可焊端的端蓋金屬鍍層的頂部，但不能延伸到本體（可接受）
焊料已延伸至主體頂部。（拒收）
5. 起泡、分層
起泡和分層的面積不超過鍍通孔或內線間距的25%（可接受）
起泡脫層面積超過鍍通孔或內導體間距的25%，起泡脫層面積將外殼的分離減小到最小電氣間隙。（拒收）
6. 反白：
帶有外露電氣材料的片式元件應以材料背對印刷面的方式安裝；每個 Pcs 板只允許一個≤0402 的組件反白。（可接受）
如果有暴露和堆積的電氣材料，貼片元件被貼裝材料面朝向印刷面。（拒收）

7. 空氣焊接
元件引線和PAD之間的焊點潮濕飽滿，元件引線沒有翹起。（可接受）
元件引線不共面，妨礙了可接受的焊接。（拒收）

8. 冷焊
在回流過程中，焊膏被充分拉伸，焊點上的錫被充分潤濕，表面光滑。 （可接受）
錫球上的錫膏沒有完全回流，錫的外觀呈黑色且不規(guī)則，錫膏有未完全熔化的錫塵。（拒收）

9、少件：BOM清單某個貼片位號需要貼裝元件卻未貼裝元件。（拒收）多件：BOM清單要求某個貼片位號不需要貼裝元件卻已貼裝元件；多余的部分出現(xiàn)在不應該出現(xiàn)的地方。（拒收）

以上就是PCBA加工產(chǎn)品驗收標準的介紹，希望可以幫助到大家，想要了解更多PCBA資訊知識，可關注成都子程新輝的更新。