SMT元件的返工過程與一般通孔插件類似。一般可分為拆焊、清洗、貼裝、焊接4個步驟。

一：拆焊 拆焊是控制加熱過程，使錫膏完全熔化，將需要修復(fù)的元件從固定位置取出。且不能損壞元器件本身、周圍元器件和PCB焊盤。

1、先去除涂層，再去除工作面上的殘留物。
2. 在熱夾工具中安裝一個形狀和尺寸合適的熱夾烙鐵頭。
3. 將烙鐵頭的溫度設(shè)置在 300°C 左右，可根據(jù)需要更改。
4. 在元件的兩個焊點(diǎn)上涂抹助焊劑。
5. 用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。
6.將烙鐵頭放在SMT元件上方，夾住元件兩端與焊點(diǎn)接觸。
7、待兩端焊點(diǎn)完全熔化后提起元件。
8. 將拆下的組件放入耐熱容器中。

二：清洗 清洗主要是指去除PCB焊盤上殘留的焊錫，然后用酒精或清洗劑去除殘留的助焊劑。操作過程中注意不要損壞焊盤。
1. 使用鑿形烙鐵頭，將溫度設(shè)置在 300°C 左右，可根據(jù)需要更改。
2、在電路板焊盤上刷助焊劑。
3. 用濕海綿去除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。
4. 在焊盤上放置可焊性良好的軟吸錫編織帶。
5. 將烙鐵頭輕輕壓在吸錫編織帶上。當(dāng)焊盤上的焊錫熔化后，慢慢移動烙鐵頭和編織帶，以去除焊盤上的殘留焊錫。

三：貼裝 貼裝是指使用真空吸嘴夾起待貼裝的元器件，通過視覺系統(tǒng)進(jìn)行視覺定位，確定元器件的極性和引腳位置，最后將元器件貼裝到印刷電路板指定位置。

四：焊接：焊接設(shè)備需要根據(jù)元器件類型、PCB布局和焊接材料等選擇，對于小型元器件的修復(fù)，主要采用手工焊接；對于窄間距和大型封裝器件，焊接使用復(fù)雜的修復(fù)設(shè)備。
1.選擇形狀和尺寸合適的烙鐵頭。
2.烙鐵頭溫度設(shè)定在280℃左右，可根據(jù)需要改變。
3、在電路板的兩個焊盤上刷助焊劑。
4. 用濕海綿去除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。
5. 用烙鐵在焊盤上涂上適量的焊料。
6、夾住SMT貼片元件，用電烙鐵將元件一端連接到已經(jīng)鍍錫的焊盤上，固定元件。
7. 使用電烙鐵和焊錫絲將元件的另一端焊接到焊盤上。
8. 將元件的兩端分別焊接到焊盤上。