PCB板變形的影響

在自動貼片線中，如果線路板不平整，會造成定位不準(zhǔn)，元器件無法插入或貼裝到板子的孔洞和貼片焊盤上，甚至?xí)矇淖詣淤N片機(jī)。
安裝元件的電路板在焊接后彎曲，很難將元件腳切割整齊。板子也不能裝在機(jī)箱上或者機(jī)器里的插座上，所以組裝廠遇到板子翹曲也會覺得很麻煩。
目前的表面貼裝技術(shù)正朝著高精度、高速、智能化方向發(fā)展，這對作為各種元器件廠家的PCB板提出了更高的平整度要求。
在IPC標(biāo)準(zhǔn)中，特別指出帶有表面貼裝器件的PCB板的允許變形量為0.75%，不帶表面貼裝器件的PCB板的允許變形量為1.5%。
事實(shí)上，為了滿足高精度、高速貼裝的需求，一些電子組裝廠商對變形量的要求更為嚴(yán)格。如有要求，允許變形量為0.5%，個別要求甚至為0.3%。
PCB板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成。每種材料的物理和化學(xué)性質(zhì)是不同的。壓在一起后，難免會產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留，造成變形。
同時，在PCB加工過程中，高溫、機(jī)械切割、濕法加工等各種工藝也會對板子的變形產(chǎn)生重要影響。總之，PCB板變形的原因是復(fù)雜多樣的。加工引起的材料特性差異或變形是PCB制造商面臨的復(fù)雜問題之一。
PCB板變形的原因有：
1、PCBA板過爐溫度
不同的電路板會有最大的耐熱值。當(dāng)回流焊溫度過高時，高于電路板的最大值。會造成板子軟化，造成變形。
2、PCB材料的原因
無鉛技術(shù)的普及，過爐溫度高于鉛，對極板技術(shù)的要求越來越高。板子的TG值越低，越容易在過爐時變形。 TG值越高，板子越貴。
3、PCBA板尺寸和面板數(shù)量
電路板回流焊時，一般放在鏈條運(yùn)輸，兩側(cè)鏈條作為支撐點(diǎn)。電路板尺寸過大或面板數(shù)量過多，導(dǎo)致電路板中間下凹，造成變形。
4、PCBA板厚
電子產(chǎn)品正朝著小而薄的方向發(fā)展，電路板的厚度越來越薄易受高溫影響變形
5. V-Cut的深度
V-Cut 會破壞電路板結(jié)構(gòu)。 V-Cut 在原始大板上切出凹槽。 V-Cut線太深會導(dǎo)致PCBA板變形。
6、PCBA板上各層的連接點(diǎn)
如今的電路板大多是帶有許多鉆孔連接點(diǎn)的多層板。這些連接點(diǎn)分為通孔、盲孔和埋孔。這些連接點(diǎn)會限制電路板熱脹冷縮的影響，導(dǎo)致電路板變形。

PCB板變形解決方法：
1.降低溫度
溫度是PCB板應(yīng)力的主要來源。只要降低回流焊爐的溫度或放慢回流焊爐內(nèi)電路板的加熱和冷卻速度，就可以大大減少板材彎曲和翹板的發(fā)生。
2.使用高Tg板
Tg是材料從玻璃態(tài)變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度。材料的Tg值越低，電路板進(jìn)入回流爐后開始軟化的速度越快，變成軟膠狀態(tài)的時間也會變長，電路板的變形當(dāng)然會更嚴(yán)重.使用更高Tg的板材可以增加其承受應(yīng)力變形的能力。
3.增加PCB板的厚度
如果對輕薄沒有要求，PCB板的厚度最好是1.6mm，這樣可以大大降低板子彎曲變形的風(fēng)險。
4.減小PCB板尺寸和面板數(shù)量
大多數(shù)回流焊爐使用鏈條來驅(qū)動 PCB 板前進(jìn)。盡量用PCB板的長邊作為板邊，放在回流爐的鏈條上。可以減少PCB板本身重量造成的凹陷變形，也正是基于這個原因減少了面板數(shù)量。也就是說，在過爐時，盡量使用窄邊垂直過爐方向，以達(dá)到最低的下凹變形。
5.使用過爐托盤夾具
無論是熱脹冷縮，托盤均可固定好PCB板，等到板子溫度低于Tg值再開始硬化，可以保持原來的尺寸。如果單層托盤不能減少PCB板的變形，那就再加一層蓋板，用上下托盤夾住PCB板，通過回流爐可以大大減少PCB板的變形。
6.使用真實(shí)連接和戳孔代替V-Cut的子板
由于V-Cut會破壞PCB板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，所以盡量不要使用V-Cut子板，或者減小V-Cut的深度。

以上就是PCBA加工中PCB板變形的原因及其解決方法，希望對大家有所幫助，如果想了解更多PCB信息，可以關(guān)注成都子程新輝電子官網(wǎng)動態(tài)更新。