4 印制電路板技術發(fā)展方向的主要趨勢

印刷電路板發(fā)展的主要趨勢是高密度。實現(xiàn)高密度的方法有：細線、小孔徑、多層、盲孔、埋孔。目前，積層多層（BUM）工藝通常用于實現(xiàn)高密度（HDI）。

5 覆銅環(huán)氧玻璃布層壓板主要性能指標及銅箔厚度選擇

覆銅板環(huán)氧玻璃布層壓板的厚度和銅箔厚度要求，除此之外，覆銅板的性能如下：剝離強度、翹曲、電氣強度、絕緣電阻、介電常數(shù)、介電損耗角正切、熱沖擊、水分吸收性、阻燃性等。覆銅環(huán)氧玻璃布層壓板的技術要求應符合GB/T4725的規(guī)定。

印制電路板覆銅的厚度對印制線路的精度和印制線路板加工中的最小線寬影響很大。一般規(guī)律是：銅箔越厚，印制線在制造過程中的側面腐蝕，尺寸越大，印制線越窄，當印制線太小到一定程度時，就不會能夠生產(chǎn)。因此，在確定最線寬較小時，除負載電流和布線密度外，還應考慮銅包層的厚度。根據(jù)一些資料，對于35mm厚的銅箔，線寬應大于0.15mm，而使用18mm銅箔時，線寬應大于0.1mm。

6 印制電路板形狀選擇、厚度和板尺寸

6.1 Print 選擇印刷電路板的形狀

印制電路板一般采用長寬相近的長方形，避免使用異形板。為了便于生產(chǎn)線的傳輸和插入盒內(nèi)的引入，四個角可以是小圓弧或斜角。

尺寸非常小的板（如表面小于100mm×100mm的板）應制成面板。當一種產(chǎn)品的幾塊印制電路板層數(shù)相同、厚度和介電層、銅箔厚度相同、使用量相同時，可以組合在一起形成組合板。

6.2 印制電路板的厚度

印刷電路板的厚度應根據(jù)安裝在印刷電路板上的元件質量、匹配的連接器規(guī)格、印刷電路板的外部尺寸和機械負載來選擇。對于面積較大且容易變形的印制電路板，必須采用加強筋或加強框等措施進行加固。

推薦尺寸在300mm×250mm以下，一般印制電路板的厚度可以做到1.6mm，背板和較大單板的厚度應該在2mm以上，但是由于加工印制電路的壓制能力所限板，厚度一般應小于4mm。

6.3 印制電路板外形尺寸

未裝在分箱內(nèi)的印制電路板外形尺寸見GB9315中印制電路板外形尺寸表。帶插頭的插入式印刷電路板通常用于機柜。

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