成都子程電子是一家從事電子產(chǎn)品線路板設(shè)計(jì)（布局布線設(shè)計(jì)）的PCB設(shè)計(jì)公司。主要承接多層、高密度PCB設(shè)計(jì)畫(huà)板及線路板設(shè)計(jì)打樣業(yè)務(wù)。接下來(lái)給大家分享一下.

隨著電子產(chǎn)品向多樣化、高精度、高密度方向發(fā)展，對(duì)電路板也提出了同樣的要求。提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，以實(shí)現(xiàn)盲埋孔的精確放置。

一、多層盲孔電路板的優(yōu)點(diǎn)：

1、省去大量的過(guò)孔設(shè)計(jì)，提高布線密度，有效節(jié)省橫向空間。

2、內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)多樣化

3、電子產(chǎn)品的可靠性和電氣性能顯著提高。

二、盲孔板的作用：

盲孔板的生產(chǎn)使電路板的生產(chǎn)過(guò)程立體化，有效節(jié)省橫向空間，適應(yīng)現(xiàn)代電路板的高密度，互連電子產(chǎn)品的技術(shù)更新，電子芯片的結(jié)構(gòu)和安裝方法是也在不斷的改進(jìn)和改變。它的發(fā)展基本上是從帶有插腳的元件到焊點(diǎn)呈球形矩陣排列的高密度集成電路模塊。

三、傳統(tǒng)HDI激光盲孔工藝面臨的問(wèn)題：

盲孔內(nèi)有空隙，空氣殘留在其中，影響熱沖擊后的可靠性。解決這個(gè)問(wèn)題的常規(guī)方法是用樹(shù)脂填充盲孔或通過(guò)壓板用樹(shù)脂塞填充盲孔。但是，這兩種方法生產(chǎn)的PCB板的可靠性難以保證，生產(chǎn)效率低。為了提高工藝能力，改進(jìn)HDI工藝，采用電鍍填充盲孔的工藝。優(yōu)點(diǎn)是可以用電鍍銅填充盲孔，大大提高了可靠性。盲孔疊加在圖形上，大大提高了工藝能力，以適應(yīng)客戶日益復(fù)雜和靈活的設(shè)計(jì)。

電鍍填充盲孔的能力受PCB板材料和盲孔孔型的影響。為了達(dá)到良好的盲孔填充效果和表面銅厚達(dá)標(biāo)，先進(jìn)的設(shè)備、特殊的鍍銅液和鍍銅添加劑，這些也是該技術(shù)的重點(diǎn)和難點(diǎn)。

樹(shù)脂塞孔

四、樹(shù)脂塞孔背景：

樹(shù)脂塞孔工藝在PCB中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，尤其是在高層、高精度的PCB多層線路板中。使用樹(shù)脂塞孔解決了一系列使用綠油塞孔或壓裝樹(shù)脂無(wú)法解決的問(wèn)題。由于此板過(guò)程中使用的樹(shù)由于潤(rùn)滑脂本身的特性，電路板的生產(chǎn)存在很多困難。

五、定義

樹(shù)脂堵孔工藝是指用樹(shù)脂堵住內(nèi)層埋孔，然后壓裝，廣泛用于高頻板和HDI板；分為傳統(tǒng)絲印樹(shù)脂塞孔和真空樹(shù)脂塞孔。一般的產(chǎn)品制造工藝是傳統(tǒng)的絲印樹(shù)脂塞孔，這也是業(yè)內(nèi)最常見(jiàn)的工藝方法。

六、控制困難

樹(shù)脂塞孔常見(jiàn)質(zhì)量問(wèn)題及其改進(jìn)方法

1、常見(jiàn)問(wèn)題

A、孔板氣泡

B、塞孔未滿

C、樹(shù)脂和銅的分層

2、后果

A、沒(méi)有辦法在孔口上做墊子；孔口隱藏空氣，芯片安裝空氣。

B、孔內(nèi)無(wú)銅

C、焊盤(pán)突出，導(dǎo)致待貼元件失效或元件脫落

3、預(yù)防性改進(jìn)措施

A、選擇合適的塞孔油墨，并控制好油墨的儲(chǔ)存條件和保質(zhì)期。

B. 標(biāo)準(zhǔn)檢查流程，避免孔口出現(xiàn)孔洞。依靠?jī)?yōu)秀的塞孔技術(shù)和良好的絲網(wǎng)印刷條件，提高塞孔的良品率。

C、選擇合適的樹(shù)脂，特別是材料Tg和膨脹系數(shù)的選擇，合適的生產(chǎn)工藝和脫膠參數(shù)，以避免加熱后焊盤(pán)與樹(shù)脂分離的問(wèn)題。

D、對(duì)于樹(shù)脂和銅的分層問(wèn)題，當(dāng)孔表面的銅厚度大于15um時(shí)，這種樹(shù)脂和銅的分層問(wèn)題可以得到很大的改善。

內(nèi)HDI埋孔、盲孔樹(shù)脂塞孔

1、常見(jiàn)問(wèn)題

A、防爆板

B、盲孔樹(shù)脂突出

C、孔內(nèi)無(wú)銅

2、后果

以上問(wèn)題都直接導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。樹(shù)脂的突起往往會(huì)造成線路不平整，導(dǎo)致開(kāi)路和短路。

3、預(yù)防和改進(jìn)措施

A、控制內(nèi)HDI塞孔的飽滿度是防止板子爆炸的必要條件；如果選擇線后塞孔，一定要控制好時(shí)間和板面清潔度。

B、樹(shù)脂凸出控制需要控制樹(shù)脂的磨平。對(duì)板子進(jìn)行水平和垂直研磨，保證板面樹(shù)脂清潔。如果零件不干凈，可用手工打磨修復(fù)樹(shù)脂；磨板后樹(shù)脂凹陷不能大于0.075mm mm。電鍍要求：根據(jù)客戶銅厚度要求，電鍍。電鍍后進(jìn)行切片，確認(rèn)樹(shù)脂塞孔的凹度。

七。結(jié)論

盲孔+樹(shù)脂塞孔技術(shù)發(fā)展多年，在一些高端產(chǎn)品中繼續(xù)發(fā)揮不可或缺的作用。尤其在盲埋孔、HDI、厚銅等產(chǎn)品得到廣泛應(yīng)用，這些產(chǎn)品涉及通訊、軍工、航空、電力、網(wǎng)絡(luò)等行業(yè)。作為PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)廠家，我們深知樹(shù)脂塞孔的工藝特點(diǎn)和應(yīng)用方法。我們還需要不斷提高樹(shù)脂塞孔產(chǎn)品的工藝能力，提高產(chǎn)品質(zhì)量，解決此類(lèi)產(chǎn)品的相關(guān)工藝問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)更高技術(shù)難度的PCB產(chǎn)品的制造商。

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